未來FPC市場趨勢
 
FPC主要應用在手機上,其市場今後將以歐洲、中國為中心呈現爆發性的成長;日本和韓國則將是朝向高替換率、成熟、多功能性的市場趨勢發展。預測在2005年以後,歐洲、美國、中國其需求將會朝向多功能性產品發展,因此世界市場對FPC的需求將會越來越大! !

  台灣FPC事業未來的優勢
 
深具高功能性的FPC未來將會有很大的市場佔有率
目前已掌握了來自海外世界大廠的訂單,確保其需求量
能針對FPC未來的高精度化從事其技術開發的研究
能充分活用海外生產的經驗及運用當地之人脈與資源
藉由結合台灣優秀的人才與技術,以及日本嚴格控管經營與生產管理的分工作業模式,可以維持高品質、供給穩定、以及降低成本等的優勢
由於台灣FPC事業自有生產線,無論是品質、生產量、以及成本方面,都具有相當的優勢
能確保其銅箔等原物料的供給

  產 業 競 爭 優 勢
 
基板由硬板到軟板 到2005年時,其厚度從 100 μm 縮 至 30--50 μm ;
bump pitch從 50 μm 縮至 30 μm由於對於折疊式手機要求小型輕薄化,因此其需求便逐漸從硬板(PCB)轉變成軟板(FPC) ,甚至進一步地追求更高規格、更高品質的FPC!