液晶顯示器
  在日益狹窄的電子產品中,提供最有效率的三度空間實裝配線「微細化」「 薄型化」 「多層化」是未來發展的方向,日翔軟板自許為「高階軟板」的最佳合作夥伴。我們朝微細化與薄型化的方向努力, 具體的產品應用以 【顯示器】及【IC載板】為我們的研發重點。日翔由一群擁有10年以上軟板經驗的技術團隊所組成,我們擁有機台設備自製與材料自製的雙重優點,在強調 「加工精度」與「尺寸安定」的高階產品中,我們有絕對的競爭優勢。公司目前以「雙面微細線路」的軟板為主,其主要應用領域如下:
  顯示器產品
 

  IC 載板市場
 

因半導體製程不斷精進,IC 封裝為增加穩定度、擴大資料流,逐漸由傳統導線架轉向IC 載板。根據市調機構預估,晶片尺寸封裝載板(CSP)、球閘陣列封裝載板(BGA)、陣列腳位排列封裝(PGA)等搭載載板的封裝IC 數量,將由2001 年的52 億顆,其中2001~2004 年全球IC 封裝採用軟質載板產值,成長率也達23.2﹪,可見IC 載板市場中軟板的需求亦不可忽視。