素 材
項    目 品     名 規     格
材料    カバーレイ AD TH min 15 μm
両面ベースフィルム Cu TH min 1/4 oz
ハロゲンフリーカバーレイ AD TH min 15 μm
ハロゲンフリーベースフィルム Cu TH min 1/4 oz
補強板    FR4  
アルミ合金板  
ステンレススチール板  
補強フィルム  PI type PI 2~ 9 mil
AD 25 ~ 50μm
PET type PET 3~ 10mil
AD 25 ~ 50μm
接着剤 熱硬化型 25 、35 、50μm
粘着剤 感圧型 50 ~130μm
 
  回路―スルーホール穴径
項    目 品     名 規     格
両面板回路成形 回路(L/S)
L/S = 45/45μm
穴径 穴の大きさ ∮ 0.15 mm
∮ 0.1 mm
∮ 0.075 mm
PTH 銅メッキ厚み 15 ± 5 μm
10 ± 3 μm
7.5±2.5μm
 
  レジスト
項    目 名     稱 規     格
熱硬化型

 
MIN厚み Min = 10μm
MIN穴径 Min = 1.0mm
MAXずれ量 Max = ± 0.2mm
感光型    MIN厚み Min = 15μm
MIN開口 Min = ∮0.21mm
MAXずれ量 Max = 0.05mm
 
  表面処理
項    目 名     稱 規     格
ニッケル金メッキ
フラッシュ・一般
厚度 Ni = 1~ 6 μm
Au = 0.03 ~ 0.09μm / 0.2 ~ 0.9μm
無電解ニッケル金メッキ 厚度 Ni = 2 ~6 μm
Au = 0.03 ~ 0.10 μm
 
  金型加工精度
項    目 名     稱 規     格
簡易SRD
   
穴―外形 ±0.3 mm ±0.3 mm
外形―エッジ ±0.3 mm
R角 Min=0.7 mm
精密SRD
  
穴―外形 ±0.2 mm
外形―エッジ ±0.1 mm
R角 Min=0.3 mm
金型 穴径 ±0.05 mm
穴―穴 ±0.05 mm
穴―外形 ±0.1 mm
外形―エッジ ±0.07 mm
R角 Min=0.2 mm