FPCの市場動向

 

FPCをよく使われている携帯電話が欧州、中国を中心に急速に普及し始めています。日本、韓国など先行市場では、高性能の商品と高い更新率は今後の市場動向としています。更に、2005年以降に欧州、米国、中国の携帯電話市場は高機能性への転換すると同時に、FPCに対する市場需求がより一層拡大していくであろうと予想しております。


  我が社の競争優位
 
弊社は高機能性FPCの高い市場需要を先取り、その生産、開発に注力しております。
海外大手メーカーから注文を受けており、FPCの供給を協力させて頂いております。
日々FPCの高精密化に関する技術開発を行っております。
海外での生産経験を活かし、現地の経営資源を最大限に活用すると実行しております。
台湾の優れた人材、技術と日本型経営、管理手法を統合した分業システムで、高品質の製品を低コストで確実に供給することを追求しております。
弊社の技術者達は、長年の業界経験を活かし、弊社独自の生産ラインを構築し、優れた品質、生産能力及びコストが特徴とします。
安定したルートで原材料の調達を確保しております。

  産 業 競 争 優 位
 

2005年に配線基板はPCBからFPCへ、厚みは100μmから30~50μmへ、バンプピッチは50μmから30μmまでに縮むと予想しております。折畳み携帯電話の小型化、軽量化などが要求されるため、電子基板の需求はPCBからFPCへと高性能、高品質に転換していくと考えております。