液晶ディスプレ-
 

電子製品が日々小型化されて行く中、FPCは将来さらなる「微細化」、「スリム化」、「多層化」の方向に発展していく事が予測されます。JT社においては高精度FPCを始めとし、微細化、スリム化に注力して参ります。製品分野においては「ディスプレ-」及び「ICパッケージ」を研究開発のポイントとして更なる技術の差別化を図って参ります。それらを具現化する要因として、一つは10年以上のFPC関連経験を持っている人材で技術チームを構成しています。又2つ目の要因として私共は自社開発のオリジナル機器設備、及び自社製材料の優位性をもって、今後の高品位製品に要求される「加工精度」、「寸法安定」に対応し、それらを競争力の柱として独自性を発揮して参ります。現在、「両面微細回路」のFPCを主として生産し、主な応用エリアは以下の通りです:

  顯示器產品
 

  ICパッケージ市場
 

近年,半導体技術の進歩によりLSIの高集積化が進み、ICパッケージも安定性とPIN数拡大のために、ワイヤ配線から基板配線への変更が多く見られます。ある市場調査会社の予測によりますと、CSP、BGA、PGAなど、基板配線のICパッケージの出荷数量、2001~2004 グローバル的成長率も23.2%と

この点から見ても今後のICパッケージに使われているFPCの市場は日々大きくなる事でしょう